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陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板
為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準確，線距更縮小之優點。主要應用於高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。
模組封裝 - 裸晶、裝晶打線
使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合，揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。
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