首页 » 人力招募
人力招募
人力招募
01. 人力招募同欣电子的优秀经营团队，以稳健踏实的经营理念，带领公司以国际性的前瞻眼光布局全球市场，业务遍及国内外知名无线通讯、微机电、LED光电、车用电子等半导体知名大厂。 我们深信优秀的员工为企业发展重要核心，故我们乐于与员工分享经营绩效，并提供员工优质的工作环境及致力于员工专业的培育与发展，同欣电子竭诚欢迎志同道合的您加入，共创璀璨未来！ |
02. 最新职缺 |
03. 替代役需求 (1) 需求人数：0人(目前尚无职缺) |
04. 业务工程师 (1) 需求人数：0人(目前尚无职缺) |
热门推荐
陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板
为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性，本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。 此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。
模组封装- 裸晶、装晶打线
使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合，揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。
同欣電子 生产服务和简介
同欣電子工業股份有限公司 是 Taiwan 供应商和制造商 在 全世界多晶模组封装市场 自 1975. 同欣電子 一直提供我们客户高质量 影像产品封装, 多重晶片模组, 厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装. 先进的技术和 37 多年的经验, 同欣電子 以确保能满足客户的需求.