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管理
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A. 顾客满意：
本公司秉持服务业之经营理念，以「顾客满意」为核心，唯有满意之客户，才有同欣电子之永续经营。
B. 品质：
优良、齐一的品质管制系维系顾客满意之重要因素，本公司对于产品品质之要求向来不遗余力，并陆续通过多项国际品质认证，在生产流程上制订标准之程序，以使产品品质符合客户需求。
C. 及时反应(Delivery Time)：
本公司致力协助客户开发新产品抢占先机以及配合交期以导入量产，在产品生命周期日益缩短、产业瞬息万变之十倍速时代取得致胜关键。
D. 量产能力：
本公司台菲两厂均能提供客户即时、同质之构装服务，并积极引进最精密自动化设备以改善制程及降低成本，以成为封装制造元件之大厂。
二、同欣电子的使命：
本公司以成为亚太地区射频模组(RF Modules)、晶片尺寸构装、微型多晶模组封装之领导厂商自许，同时增建RF测试产线、提升覆晶技术、影像感知器模组及蓝芽模组之产量规模，并扩充营运触角，建置微机电喷墨头之专属产线，重新规划厚膜印刷及薄膜电镀陶瓷电路板制程(DPC)，多样化产品组合，提供客户最佳服务，掌握技术发展走向，成为专业多晶模组构装以及陶瓷电路板之领导厂之新典范。
三、环境及职业安全卫生政策：
为成为全方位之专业微电子元件封装厂以及肩负起对社会大众之企业责任，本公司谨遵照ISO-14001国际环境管理系统、OHSAS18001职业安全卫生管理系统以及政府机关之相关规范，以提升环保意识、兼顾员工安全暨健康需求、落实风险管理、强化教育训练、预防环境污染、降低职业灾害。 本公司将持续对本公司所属职员及代表进行教育宣导，确保前述政策之落实与持续。
历史沿革:
| 63年8月 | 创立于台北县莺歌镇，定名为「同欣电子工业股份有限公司」。 |
| 65年8月 | 开始生产陶瓷电路板。 |
| 66年9月 | 开始生产厚膜印刷基板。 |
| 68年9月 | 开始生产厚膜混合积体电路模组。 |
| 71年5月 | 开始生产厚膜印刷排列电容(滤波器)。 |
| 78年8月 | 获得IECQ品管认证。 |
| 80年12月 | 与美国SMART RELAY TECHNOLOGY INC, (简称SRT)技术合作，开始电光转换及处理积体电路、金属氧化半导体场效电晶体推动器及光电隔离固态继电器等产品之产销业务。 |
| 82年5月 | 厚膜铜导体印刷基板开始进行大规模生产。 |
| 82年7月 | 获得ISO-9002认证。 |
| 83年6月 | 转投资成立同欣电子菲律宾公司(Tong Hsing Electronics Phils., Inc.)。 |
| 85年2月 | 建立CIM系统，刷BAR CODE即可在厂内网路上追踪线上生产的产品。 |
| 86年1月 | 开始构装CONEXANT的高频无线通讯模组。 |
| 86年7月 | 获得台湾CSP的专利权(86年7月21日至106年1月19日)。 |
| 86年9月 | 开始量产CDMA手机之高频功率放大器模组。 |
| 86年10月 | 开始生产曝光蚀刻厚膜技术。 |
| 87年12月 | 获得QS-9000认证。 |
| 88年7月 | 证期会核准公开发行。 |
| 88年12月 | 开始量产GSM手机之高频无线通讯功率放大器模组。 |
| 91年3月 | 获得ISO-14001国际环境管理系统认证。 |
| 91年12月 | 证券柜台买卖中心核准兴柜市场买卖。 |
| 92年5月 | 转投资印像科技股份有限公司。 |
| 94年6月 | 获得高频高功率半导体模组制造方法专利权(94年6月21日至113年6月29日)。 |
| 94年9月 | 开始生产DPC (Direct Plated Copper Process)基板应用于高效能记忆体构装。 |
| 94年11月 | 开始生产氮化铝镀膜基板。 |
| 95年1月 | 开始生产DPC制程基本应用于高亮度LED散热底板。 |
| 95年2月 | 陆续通过世界级汽车电子领导厂商产品之认证。 |
| 95年5月 | 成功开发DMD (Digital Mirror Devices)之构装并开始量产。 |
| 95年9月 | 通过TS16949汽车品质系统认证。 |
| 95年11月 | 通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统认证。 |
| 96年11月 | 股票正式在台湾证券交易所挂牌上市。 |
| 97年10月 | 荣获第十六届经济部产业科技发展奖- 优等创新企业奖。 |
| 99年2月 | 通过AS9100航太工业品质系统认证。 |
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同欣電子 生产服务和简介
同欣電子工業股份有限公司 是 Taiwan 供应商和制造商 在 全世界多晶模组封装市场 自 1975. 同欣電子 一直提供我们客户高质量 影像产品封装, 多重晶片模组, 厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装. 先进的技术和 37 多年的经验, 同欣電子 以确保能满足客户的需求.