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陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板
为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性，本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。 此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。
模组封装- 裸晶、装晶打线
使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合，揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。
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